พัฒนาการของฮาร์ดแวร์เครื่องคอนโซลนั้นเป็นส่วนหนึ่งของวงชีวิตของเครื่องนั้นๆเช่นเดียวกันครับ สำหรับ PlayStation 3 แล้วการเปลี่ยนแปลงนี้ดูจะถี่อยู่เหมือนกันเมื่อเปรียบเทียบกับเครื่องคอนโซลอื่นๆ
ในครั้งแรกที่มันได้เปิดตัวต่อสาธารณะชนนั้นเพลย์สเตชั่น 3 นั้นมีความแตกต่างกันระหว่างเครื่องนั้นน้อยกว่าสี่อย่างด้วยกัน ซึ่งสิ่งที่แตกต่างที่เห็นได้ชัดเลยคือฮาร์ดดิสก์สำหรับแต่ละรุ่นนั่นเองครับ แต่ภายในพลาสติกเคสสีดำเงามีหลายสิ่งที่แตกต่างกันเช่นพอร์ตยูเอสบี, ความเข้ากันได้กับเครื่องเพลย์สอง ด้วยความแตกต่างกันมากนี่เอง วิศวะกรของโซนี่จึงได้มีโอกาสในการปรับแต่งภายในเรื่อยๆ เช่นเดียวกัน
ด้วยการเปลี่ยนแปลงของวงจรภายใน โซนี่ได้ทำการเปลี่ยนกระบวนการผลิตจากเดิม 90 นาโนเมตร สำหรับซีพียู เซลล์ บรอดแบน เอนจิ้น ไปเป็น 65 นาโนเมตร ซึ่งก่อให้เกิดความร้อนน้อยกว่า ทำให้ระบบเครื่องกินไฟต่ำลง ทำให้ต้องการระบบระบายความร้อนที่เล็กลงด้วยตามมา
จาก Tech-On ของญี่ปุ่นนั้นได้โชว์ให้เราได้เห็นถึงพัดลมและฮีตซิ้งค์รุ่นที่สามของเครื่องเกมยอดนิยมนี้
อย่างแรกที่เราเห็นเลยคือฮีตซิ้งค์ของมันจะมีการระบายความร้อนให้กับ RSX ซึ่งเป็นชิพกราฟิก และซีพียู เซลล์ แบบเชื่อมต่อกัน แต่ในโมเดลใหม่ล่าสุดนี้ เราจะเห็นได้ว่ามีการแยกมันออกจากกันสำหรับแต่ละตัวชิพ
ซึ่งการออกแบบแบบนี้นั้นทำให้น้ำหนักของตัวเครื่องน้อยลง เป็น 350 กรัม ซึ่งเป็นครึ่งหนึ่งของตัวแรกที่เปิดตัว
และด้วยการปรับแต่งในสิ่งเล็กๆน้อยๆเหล่านี้ ทำให้ต้นทุนการผลิตเครื่องก็ต่ำลง และโซนี่เองสามารถที่จะลดราคาเครื่องลงได้อีกด้วยครับ
Source: DailyTech
|
